(原標(biāo)題：消息稱高通欲將驍龍895 Plus轉(zhuǎn)向臺(tái)積電4nm工藝：跟隨蘋果A16)

　　據(jù)最新消息稱，高通正在跟臺(tái)積電商談新的合作，而后者可能將會(huì)代工驍龍895和驍龍895 Plus兩款芯片。

　　消息中提到，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細(xì)節(jié)尚不清楚，但最大的區(qū)別在于高通轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電的4nm架構(gòu)來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)該芯片組。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電的4nm工藝將是用于大規(guī)模生產(chǎn)蘋果A16仿生芯片的同一工藝。

　　由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號(hào)是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計(jì)將對(duì)應(yīng)新一代旗艦SoC。

　　據(jù)了解，SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU，集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等。

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