今天上午，小米筆記本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 將搭載 12 代酷睿 H45 處理器。今天下午，小米又介紹了新款筆記本的散熱性能。

　　小米表示，Redmi Book Pro 15 2022 這一次借鑒了游戲本理念做輕薄本散熱，在風扇、熱管、風路方面全面升級。

　　風扇方面，Redmi Book Pro 15 2022 單風扇升級雙風扇，達成游戲本風扇標準。單體風扇采用了大功率馬達加高磁力磁石，最大轉(zhuǎn)速提升 300 轉(zhuǎn)，風總流量提升 126%，相比上代翻倍。

　　其次是熱管升級，雙熱管升級為三熱管，8mm*2+6mm 熱管規(guī)格較上代大幅提升，全銅材質(zhì)散熱模組.面積得到加強，牛角式布局，曲線流暢.進一步加速熱量導(dǎo)出。

　　最后是風路升級 結(jié)合游戲本標準 Redmi Book Pro 15 2022 重新設(shè)計風路結(jié)構(gòu)，升級為雙出風口，出風口總長度提升 94%，還優(yōu)化了轉(zhuǎn)抽結(jié)構(gòu)出風口下吹，避免了熱風吹屏幕。

　　此前，2022 款 RedmiBook Pro 15 筆記本已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench 平臺，顯示搭載英特爾 12 代酷睿 i7-12650H 處理器。

　　參數(shù)方面，i7-12650H 是一款基礎(chǔ)功耗為 45W 的處理器，可以看作是主流游戲本處理器 i7-12700H 的“青春版”，6 大核 + 4 小核的配置，相比 i7-12700H 少了 4 個小核心。核顯方面，i7-12650H 配備 64EU，而 i7-12700H 則是滿血的 96EU。

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