北京時(shí)間 3 月 16 日早間消息，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果上周推出了最新款電腦 Mac Studio，而發(fā)布會(huì)上的明星是作為核心的處理器芯片。

　　這個(gè)名為 M1 Ultra 的芯片并不是新產(chǎn)品。它由兩個(gè)蘋(píng)果此前推出的 M1 Max 芯片拼接在一起，以提供更強(qiáng)的性能。M1 Max 已被用在高端的 MacBook Pro 筆記本中。M1 Ultra 最大的技術(shù)進(jìn)步在于芯片拼接技術(shù)。而對(duì)于正在復(fù)興中的芯片巨頭英特爾來(lái)說(shuō)，這一創(chuàng)新可能是個(gè)壞消息。

　　蘋(píng)果給這種芯片拼接技術(shù)起了個(gè)時(shí)髦的內(nèi)部名稱(chēng) UltraFusion，但分析師認(rèn)為，這種技術(shù)非常依賴(lài)來(lái)自臺(tái)積電的底層芯片制造工藝。臺(tái)積電是蘋(píng)果長(zhǎng)期的制造合作伙伴，幫助蘋(píng)果生產(chǎn)作為 iPhone、iPad 和 Mac 電腦核心的芯片。

　　分析師認(rèn)為，蘋(píng)果是臺(tái)積電新制造技術(shù)的首個(gè)客戶。這可能有助于臺(tái)積電提升基于這種技術(shù)的產(chǎn)能，并進(jìn)一步優(yōu)化工藝，最終利用新工藝為其他客戶，例如 AMD 和英偉達(dá)提供服務(wù)。這兩家公司都還沒(méi)有宣布使用該技術(shù)的計(jì)劃。另一方面，英特爾也將其復(fù)興計(jì)劃押注在先進(jìn)的芯片制造技術(shù)上。

　　蘋(píng)果的 UltraFusion 屬于先進(jìn)封裝技術(shù)的一種。臺(tái)積電和英特爾等公司利用這種技術(shù)，將多個(gè)芯片或芯片模塊封裝到單一的半導(dǎo)體成品中。這方面技術(shù)已成為快速制造芯片，同時(shí)降低制造成本的關(guān)鍵。目前，這項(xiàng)技術(shù)被用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和高端臺(tái)式機(jī)的芯片，并在這些產(chǎn)品中提高了大型芯片的經(jīng)濟(jì)性。

　　蘋(píng)果 M1 Ultra 并不是臺(tái)積電首次嘗試先進(jìn)封裝技術(shù)，但未來(lái)這可能會(huì)成為一個(gè)更重要的技術(shù)子類(lèi)別。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，在蘋(píng)果芯片產(chǎn)品中采取正確的做法有助于推動(dòng)其他設(shè)備制造商熟悉這項(xiàng)技術(shù)，因?yàn)樘O(píng)果是臺(tái)積電的旗艦客戶，產(chǎn)品出貨量很大。

　　TechSearch International 總裁簡(jiǎn)恩?瓦達(dá)曼(Jan Vardaman)表示：“人們不喜歡成為第一個(gè)吃螃蟹的人，但喜歡看到其他人正在使用的技術(shù)。因此，一旦人們看到有人使用新技術(shù)，新技術(shù)就會(huì)引起更大的興趣。”

　　臺(tái)積電拒絕就具體的芯片和客戶發(fā)表評(píng)論，但表示封裝技術(shù)“對(duì)產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要”。

　　在生產(chǎn)全球速度最快的處理器方面，英特爾的領(lǐng)先地位已被臺(tái)積電等公司超過(guò)。因此，英特爾去年公布了復(fù)興技術(shù)，開(kāi)放自己的工廠為外部客戶代工芯片。英特爾將這項(xiàng)業(yè)務(wù)稱(chēng)作“英特爾芯片制造服務(wù)”。然而目前，英特爾還不具備制造與臺(tái)積電相同速度和能效芯片的技術(shù)。英特爾拒絕對(duì)本文置評(píng)。

　　不過(guò)分析師認(rèn)為，英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)與臺(tái)積電相比具有競(jìng)爭(zhēng)力。例如，英特爾已經(jīng)利用其芯片拼接技術(shù)吸引了亞馬遜 AWS 等客戶。AWS 表示，將使用英特爾的服務(wù)來(lái)生產(chǎn)用于 AWS 數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的訂制化芯片。

　　Strategy Analytics 分析師斯拉萬(wàn)?昆多加拉(Sravan Kundojjala)指出，作為英特爾的旗艦技術(shù)之一，EMIB(嵌入式多核心互聯(lián)橋接)使用橋接技術(shù)來(lái)連接芯片組件。分析師認(rèn)為，蘋(píng)果正在使用的臺(tái)積電技術(shù)，即集成扇出式本地硅互聯(lián)，也是通過(guò)橋接方式來(lái)連接兩個(gè)芯片。相比于使用大型硅片將所有芯片組件集成在一起，這兩種新技術(shù)更具成本優(yōu)勢(shì)。

　　可以肯定的是，英特爾和臺(tái)積電的橋接技術(shù)有很多不同之處，并且各自也做了許多權(quán)衡。臺(tái)積電的技術(shù)相比于英特爾技術(shù)支持芯片之間的更多連接，這對(duì)于快速傳輸大量數(shù)據(jù)很重要。但英特爾的方法在生產(chǎn)上更簡(jiǎn)單。

　　Real World Technologies 分析師大衛(wèi)?坎特(David Kanter)表示：“英特爾希望設(shè)計(jì)出一款既能滿足大量需求，又不會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)鏈問(wèn)題的產(chǎn)品。”他指出，英特爾已經(jīng)在其 Sapphire Rapids 服務(wù)器芯片上使用了這種技術(shù)，這種芯片的出貨量可能達(dá)到幾千萬(wàn)片。

　　瓦德曼指出，目前還沒(méi)有確切的數(shù)據(jù)表明，臺(tái)積電新技術(shù)的成本與英特爾相比如何。她說(shuō)，不同先進(jìn)封裝技術(shù)的技術(shù)細(xì)節(jié)多有不同。這主要是由于芯片設(shè)計(jì)師通常考慮符合自己目標(biāo)的技術(shù)，而臺(tái)積電和英特爾并不會(huì)在這些技術(shù)上正面競(jìng)爭(zhēng)。

　　蘋(píng)果還可能在臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)中加入了自己的特殊技術(shù)，而這些技術(shù)永遠(yuǎn)不會(huì)提供給臺(tái)積電的其他客戶。但分析師認(rèn)為，就目前而言，蘋(píng)果在幫助新技術(shù)推向市場(chǎng)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。關(guān)于如何將芯片和芯片模塊拼接成更大的成品半導(dǎo)體，蘋(píng)果也學(xué)到了寶貴的經(jīng)驗(yàn)，這可能會(huì)在未來(lái)幫助該公司節(jié)約成本。

　　Creative Strategies 消費(fèi)技術(shù)負(fù)責(zé)人本?巴加林(Ben Bajarin)表示：“未來(lái)，即使對(duì)基本的芯片模塊來(lái)說(shuō)，不完全依賴(lài)尖端芯片制造工藝將成為設(shè)計(jì)和架構(gòu)芯片時(shí)一種經(jīng)濟(jì)上更積極的方式。”

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