臺(tái)積電據(jù)稱將于 2025 年底開始使用 N2(2nm 級(jí))工藝量產(chǎn)芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋果和英特爾。

　　據(jù) TomsHardware 報(bào)道，華興證券分析師 Sze Ho Ng 在一份客戶報(bào)告中寫道:“臺(tái)積電在 Fab 20(新竹)的 N2 工藝擴(kuò)張計(jì)劃將變得更加清晰。”“根據(jù)公司計(jì)劃，設(shè)備遷入預(yù)計(jì)將于 2022 年底開始。”

　　Sze Ho Ng 認(rèn)為，英特爾將于 2024 年底進(jìn)行 N2 產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)(消費(fèi)級(jí) PC Lunar Lake GPU)。雖然 Lunar Lake 將采用臺(tái)積電的 N2 工藝只是推測，但英特爾此前 PPT 曾明確，Lunar Lake 的 GPU 將使用比 N3 更先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行外部制造。

　　蘋果方面，Sze Ho Ng 指出其將成為臺(tái)積電提供專用產(chǎn)能支持的主要客戶。不過，由于距離量產(chǎn)時(shí)程尚有一段時(shí)間，目前還不清楚屆時(shí)蘋果的哪些 SoC 將使用 N2 工藝。

　　根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》此前報(bào)道，AMD、博通、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等公司預(yù)計(jì)也將在明年開始就能夠使用 N2 的分配進(jìn)行談判，不管這些公司肯定會(huì)比蘋果和英特爾更晚采用 N2 工藝。

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