我們在選購硬件的時候，尤其是CPU或者顯卡，可能會在相關參數中查看一下TDP功耗，雖然它不是硬件真正的功耗指標，但是我們在選購電源的時候，往往可以作為參考。TDP是散熱設計功耗，那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思？下面裝機之家小編來科普一下。

▌TDP

TDP全稱“Thermal Design Power”，中文譯為“散熱設計功耗”，并不是硬件的功耗指標！只是一個散熱指標而已，所以我們在選購CPU散熱器時也可以看到TDP指標，主要是為了衡量硬件滿載運行時能產生的熱量，TDP則測量于CPU自帶的溫度傳感器測出最高溫度TCASE Max。

例如，i7-9700K的TDP是95W，如果您購買CPU散熱器的時候就要注意買TDP≥95W的，但是目前市面上會標注TDP的CPU散熱器很少，所以參考價值也逐漸降低。相信更少的人知道，其實AMD（TDP）和Intel（cTDP）兩家對TDP的定義是不一樣的，都和最高功耗沒有必然關系，也不適用于不同品牌間互相比較，甚至自家之間也不能作為絕對參考，比如R7-3700X的TDP只有65W，遠低于3600X的95W，如果當做功耗顯然是不合邏輯的，只能當做散熱需求的參考。

Intel的cTDP是“可配置TDP”的意思，分為Nominal、down、up三種模式，和運行的頻率有關，分別對應默頻、低頻、睿頻。那么順便說說最大功率，由于Intel測試數百種商業軟件下的平均功率，忽略不顯著峰值，加上一些余量，因此Intel的最大功率會比TDP高一截。而AMD大部分CPU的最大功率和TDP比較接近。

▌SDP和ACP

此外，英特爾公司還提出了SDP，全稱“Scenario Design Power”，中文譯為場景設計功率，指CPU在輕負載下的功率指標，更符合一般人日常使用的情況，不過英特爾已經不提SDP了。而AMD也提出過一個叫ACP的東西，全稱為“AverageCPU Power”，中文譯為“平均CPU功率”，早在2009年的AMD（皓龍）Istanbul的時代開始使用，原因是他們認為自己的測試比TDP概念更合理、更符合真實情況。

▌GCP和TBP

CPU有了TDP，但并不是每個CPU廠商都做顯卡，那么顯卡方面有沒有專用相關的標準呢？其實很久以前NVIDIA和AMD也都是用的TDP，但如今漸漸用上了GCP（Graphics CardPower顯卡功耗）和TBP（Typical Board Power典型板卡功耗）。

NVIDIA方面主要使用直白好理解的GCP，而AMD則使用TBP，在官網中也可見一斑。但這方面，兩家的實際最高功耗都會超出標稱一些，尤其高性能卡，可能超出幾十瓦，更別提超頻了，所以電源一定要留足余量。