疫情沒有讓市場關上大門，又一家獨角獸開始了上市的進程。

北京證監會官網2月28日晚間公布，2019年12月5日，中科寒武紀與中信證券簽署A股上市輔導協議，將開啟科創板發行上市的進程。

普遍認為，如果寒武紀成功登陸科創板，將成為毫無懸念的“AI芯片第一股”。

成立于2016年的寒武紀，在去年就已經有關于上市的風聲傳出。

2019年3月，科大訊飛董事長劉慶峰在近日舉辦的“科大訊飛AI新品媒體品鑒會”上表示，公司所投資的寒武紀等企業正在積極探討登陸科創板可能性。

不過，隨后寒武紀在接受經濟觀察報的采訪時表示，“變成公眾公司的計劃都沒有，更不要說IPO了，和科創板更是距離十萬八千里。”

但是寒武紀隨后的工商信息變更顯然是在為IPO作準備。

2019年11月29日，寒武紀公司名稱從“北京中科寒武紀科技有限公司”變更為“中科寒武紀科技股份有限公司”，企業類型從“有限責任公司(自然人投資或控股)”變更為“其他股份有限公司(非上市)”，這是為了符合《證券法》上市的相關規定。

天眼查數據顯示，寒武紀成立以來共進行過五輪融資，最近一次的是2019年9月，投資方為東方產融招銀國際資本和利資本，融資金額暫未披露。

而公開融資額最高的是B輪。2018年6月，寒武紀宣布獲得數億美元B輪，投后整體估值達25億美元，投資方包括中科院旗下基金、科大訊飛、國投創業、阿里等。

在過去的幾輪融資中，國字號背景的投資方居多，寒武紀也被視為AI芯片的“國家隊”。

技術立業

寒武紀是典型的“技術立業”。首席科學家、CEO陳云霽、陳天石兄弟均畢業于中國科技大學“少年班”，博士畢業于中科院計算所，博士期間，陳云霽的研究方向是芯片，陳天石主要做人工智能，人工智能加芯片，也就有了后來的寒武紀。

2015年，早在寒武紀成立之前，還在中科院的陳氏兄弟，就主導研發了世界首款深度學習專用處理器原型芯片，這也是寒武紀公司名字的由來。同時，公司的數千萬元天使輪融資也來自中科院。

除了陳氏兄弟，寒武紀的主要創始團隊也有中國首款通用MIPS架構CPU“龍芯”的研發和設計經驗。

寒武紀主攻的是人工智能芯片，這是一個相對于傳統芯片的概念。目前，AI芯片主要是指GPU、FPGA、ASIC等AI加速芯片(寒武紀主要是ASIC專用集成電路)，主要用于解決人工智能龐大的算力需求。

目前，AI芯片的主要應用場景為云計算數據中心與邊緣計算，后者包括攝像頭IPC、自動駕駛、手機的Soc等等。

過去幾年，寒武紀也發布了一系列相關產品。而讓寒武紀名聲大震的，是2016年發布的1A處理器，這款芯片號稱是世界上首款商用深度學習專用處理器，而華為之后在其Soc上搭載的正是這一方案。

最近一次發布則是2019年11月14日，寒武紀發布了邊緣AI系列產品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡產品。

這是寒武紀首款面向邊緣智能計算領域的AI芯片，據官方介紹，思元220芯片采用了最新一代智能處理器MLUv02，實現最大32TOPS(INT4)算力，而功耗僅10瓦(W)。

專用集成電路由于其“專用性”，是投入比較大、商用風險比較高的一種芯片種類，需要針對專門的應用場景定制，同時寒武紀也是專精于AI芯片這一種類，并未涉獵CPU、GPU等通用芯片。

寒武紀目前采用的產品模式也是“授權+成品”兩條腿走路，前者類似ARM，將AI芯片的IP授權給下游廠商，比如最知名的合作伙伴華為;后者則是寒武紀自己設計，找代工方生產后自行銷售。

“專精”的回報與風險

提到寒武紀，不得不提的就是華為。

2017年，華為推出了新一代移動處理器麒麟970，主打AI性能，其搭載的NPUIP，就是來自寒武紀;次年的麒麟980，依然選擇了寒武紀合作，Mate10、Mate20、P20等旗艦機，均搭載了寒武紀的NPU，而這些機器的出貨量都是千萬級別的。

得益于華為龐大的出貨量，寒武紀也名利雙收。

事情在2018年起了變化。

2018年10月，華為在全連接大會上，發布了昇騰910、昇騰310兩款AI芯片，其采用的是華為自研的AI架構“達芬奇”(DaVinci)，而非寒武紀的方案。

對此，陳天石在接受采訪時表示，華為的達芬奇計劃，我是看到外媒報道才知道的。但其實這件事是在意料之中：“如果華為這樣有能力、有平臺的巨頭都不打算自研AI芯片，只能說明AI芯片還不夠重要”。

他認為，華為發布的昇騰310和寒武紀的MLU100沒有競爭，因為兩者場景不同——前者主要是邊緣端，而后者是云端，峰值性能也不同。

到了2019年的6月，華為發布的nova5搭載了華為最新的中端移動處理器——麒麟810，這是首款采用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片，而不是過去的合作伙伴寒武紀。

而年底的旗艦平臺麒麟990，依然采用的是達芬奇架構，其在AIBenchMark上的跑分達到了麒麟980的476%，這也被視作華為技術成功脫離供應商的信號。

艾瑞咨詢的報告顯示，“僅從搭載麒麟970手機出貨量來看，若授權費為5美元/片，則超過4000萬臺手機出貨量為寒武紀帶來約2億美元(折合14億元)的收入。”

行業認為，華為是寒武紀最大的收入來源。

華為毫無疑問是大客戶，也讓市場對寒武紀前景有了一絲疑慮。為了打消這樣的看法，這家創業公司就必須拿出過硬的技術實力。

此外，除了華為，寒武紀也有很多有錢有實力的競爭對手，比如寒武紀的投資方之一阿里巴巴，就在2018年成立了“平頭哥半導體有限公司”，整合了中天微系統有限公司(以下簡稱中天微)和達摩院自研芯片業務。

2019年7月，阿里巴巴集團副總裁戚肖寧宣布，平頭哥首顆端智能芯片玄鐵910發布，采用RISC-V架構，采用12nm制程，主頻2.5GHz，7.1Coremark/MHZ，性能兩說，但其瞄準的端+云的市場，是與寒武紀高度重合的。

除此之外，百度、Google等互聯網巨頭都已經高調入局AI芯片，雖然應用場景或許各有側重，但英偉達、英特爾、AMD等傳統芯片大廠是不可能放過這一市場的。

值得注意的是，在市場調研機構CompassIntelligence2018年發布的AIChipsetIndexTOP24榜單中，英偉達高居第一，華為海思排名12位，而寒武紀則是第23位。

AI芯片的市場有著非常可觀的前景。根據ABI的報告，云端AI推理與訓練服務應用市場，將在2024年將從2019年的42億美元成長至100億美元，這是一片寸土必爭的戰場。

如你所見，排名前列的廠商，都是互聯網巨頭或是硬件大廠，對于寒武紀這樣的“專才”，艾瑞曾在報告中揭示過一些可能存在的風險。

半導體行業有兩種制造模式，一套是自己完成設計到封裝的全過程，一種是制作設計，交給代工方生產，而寒武紀自然屬于后者，代工廠掌握著制程工藝和生產能力，對上游廠商有著較強的議價權;

同時，芯片設計企業也有著自己的上游EDA工具，設計公司反過來對上游的議價權也不高，夾縫中求生存。

另外，芯片行業追求的是規模效應，流片成本居高不下的情況下，就需要龐大的出貨量來維持利潤和成本的屏更，這個數量級至少是千萬。

而華為是寒武紀的最大客戶，自立山頭后，對于出貨量的影響是顯而易見的。

完成IPO后，寒武紀就有更多的資本可以投入研發，這對于寒武紀這樣的技術立業的公司來說至關重要，如何擺脫大客戶離開的影響，如何開拓更多的市場，如何應對技術的迭代等等，都是擺在眼前的問題。