7月20日消息，據(jù)國外媒體報道，日本計劃邀請臺積電或其它芯片廠商與國內(nèi)芯片設(shè)備供應(yīng)商共同建造一家先進(jìn)的芯片制造工廠。

臺積電

日本政府計劃未來數(shù)年向參加該計劃的海外芯片生產(chǎn)商提供總計數(shù)千億日圓或數(shù)十億美元的資金。

今年5月，媒體曾報道過，日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設(shè)晶圓工廠，以強(qiáng)化日本半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。目前在半導(dǎo)體上游市場，日本企業(yè)生產(chǎn)的芯片設(shè)備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。

臺積電對此則回應(yīng)稱，目前并沒有相關(guān)計劃，但不排除未來出現(xiàn)任何安排。

美國政府已吸引臺積電在美建先進(jìn)晶圓廠。今年5月，臺積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。