8 月 17 日消息 隨著承諾 AM4 的最后一年過去，AMD 即將到來的 AM5 也終于被泄露。知名爆料者 @TtLexington 今日放出了 AMD 下一代 AM5 主板的設計方案，而 @ExecutableFix 還曝光了下一代 AM5 插槽的渲染圖。

　　據悉，AM5 將使用 Land Grid Array (LGA-1718) 布局，可以兼容現有的 AM4 散熱器，相比英特爾更實在。

　　此外，泄露的數據表也確認了即將推出的 AM5 系列的 TDP 信息，包括 45W、65W、95W、105W、120W、170W。

　　之前有消息稱，AMD Raphael 系列擁有 120W 和 170W TDP 的 CPU 型號，而且后者需要 280 毫米液冷散熱。

　　120W TDP 與現有的高端 AM4 設計方案相比增加了 15W，但考慮到英特爾新一代架構的處理器 TDP 在 125W 預計是 AMD 有所準備。

　　從爆料來看，AM5 插槽將配合基于 Zen4 微架構的 AMD 下一代 Ryzen 處理器到來，預計將用于 AMD 600 系列芯片組主板，該主板還將引入 DDR5 內存支持等特性。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。