站長資訊網8月25日上午消息，業內人士@手機晶片達人 爆料稱，NVIDIA的5nm芯片準備Tape Out（流片），明年第二季度在臺積電Wafer Out。
Tape Out代表設計完成，Wafer Out代表晶圓測試出片，也就是可以大規模投產的信號。
上述說法與此前海外達人greymon55的情報基本吻合，不過他強調AD102核心最快年底流片，最快明年中旬啟動量產。相較而言，從時間點盤點，手機晶片達人的說法更合常理。
就目前信息來看，NVIDIA新一代GPU主要劃分兩款，服務器級的代號Hooper，游戲卡RTX 40系列代號Ada Lovelace(阿達·洛芙萊斯)，詩人拜倫唯一合法的女兒，第一位計算機科學家，編寫了歷史上第一個計算機程序，人稱“數字女王”。
傳聞AD102核心預計集成多達18432顆CUDA核心，比安培架構GA102增幅超71%，如果工藝升級到5nm/6nm，加之Tensor/RT單元密度增加等，RTX 4090/4080性能翻番誠然可期。
小科普：
有點英語基礎的朋友對tape不陌生，它最常見的用法是磁帶，那么在芯片設計生產中緣何有這么個詞匯亂入?原來，很多年前，設計數據是寫在磁帶里傳給工廠，寫入的過程叫做tape in，工廠讀取的過程叫tape out，現在技術先進不需要磁帶了，相關傳統保留下來。
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