10 月 20 日消息，高通將發布代號為 SM8450 的驍龍 898 芯片，而聯發科將發布高端芯片天璣 2000，目前樣片參數已經被曝光了。驍龍 898 和天璣 2000 芯片將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術。

　　據微博博主 @數碼閑聊站 稱，驍龍 898 和天璣 2000 目前樣片參數如下：

　　三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU

　　臺積電 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU

　　爆料稱，驍龍 898 芯片采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升性能的同時，其功耗也會非常大。

　　結合此前爆料信息，驍龍 898 芯片的臺積電代工版本最快可能在明年第二季度上市，目前已經多家手機廠商的新旗艦手機預定搭載驍龍 898 芯片。

　　今年 7 月份，聯發科官方表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 制程，可提供領先產業的低功耗表現以及優異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優于目前市面上的所有產品。

　　據稱，聯發科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產品合作進度順利，預計首款手機將于 2022 年第一季量產，并會有更多產品陸續上市。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。