11 月 24 日消息，據日經亞洲獲悉，蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關系，希望減少對高通的依賴，計劃從 2023 年起讓臺積電生產 iPhone 5G 基帶。按照 iPhone 系列的命名規律，2023 年的 iPhone 系列有望命名為 iPhone 15 系列。

　　近期高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示，預計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型里，使用高通 5G 調制解調器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規模生產自研基帶芯片。今年 5 月，天風國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相，這也符合日經的報道。

　　目前蘋果仍然在 iPhone 13 系列里使用高通的驍龍 X60 5G 調制解調器，根據此前的市場統計數據，高通在全球智能手機 SoC 市場份額受到聯發科的擠壓，但仍把持著 5G 調制解調器基帶市場，蘋果的訂單是關鍵。

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