12 月 17 日早間消息，據報道，在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM 公司和總部位于瑞士的意法半導體(STMicroelectronics)日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。

　　三星向 IBM 供應的芯片將用于生產采用先進制造技術的新一代服務器。此外，這是意法半導體首次將其主要客戶所需微控制器單元(MCU)的生產外包。這些采用 16 納米制造工藝的微控制器將用于蘋果公司的下一代 iPhone。

　　三星電子上一次獲得的微控制器訂單是 2017 年荷蘭恩智浦的訂單。MCU 被供應鏈瓶頸打擊最為嚴重。據業內消息人士稱，部分 MCU 訂貨交付時間長達 40 周。

　　考慮到微控制器廣泛應用于各種系統和設備，本次三星贏得 MCU 訂單使人們對三星進軍汽車 MCU 代工領域的預期增強。

　　韓國半導體行業協會相關人士于 12 月 15 日表示，“無晶圓廠公司正在做出各種努力來降低供應鏈風險”，“隨著供應鏈多元化，三星將占據更大的市場份額”。

　　三星的目標是在 2030 年前超越臺積電。但根據市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)的數據，其在全球代工市場的占有率在第三季度為 17.1%，下降了 0.2 個百分點。

　　相比之下，臺積電在此期間的市場份額從第二季度的 52.9% 提升至 53.1%。目前臺積電和聯華電子控制著全球 80% 的代工市場。

　　當前全球芯片緊缺局面助推了無晶圓廠公司實現供應鏈多元化，從而縮短交貨時間。據市場研究公司薩斯奎哈納國際集團(Susquehanna International Group)稱，今年以來，從下單到模擬芯片的交貨時間已由通常的 6 至 9 周大幅延長至 22 周。

　　推出先進晶圓代工生態系統

　　除了 IBM 和意法半導體，其他公司也有意將芯片生產外包給三星。消息人士稱，美國超微半導體公司(Advanced Micro Devices)也正在考慮向三星發出中央處理器(CPU)代工訂單。

　　鑒于三星的主要競爭對手臺積電為客戶提供定制化產品，三星專注于在其正在建立的半導體生態系統下加強與客戶公司的合作網絡。

　　為此，三星推出先進晶圓代工生態系統(SAFE)，合作伙伴包括 ARM、西門子和芯片設計公司新思科技(Synopsys)。近日，電子設計自動化公司芯和半導體科技(Xpeedic)和其他五家公司加入了該生態系統。

　　在此生態系統下，三星不僅會生產客戶設計的芯片，還會從設計到后處理工作都讓客戶參與其中。

　　另外，三星還與 IBM 合作開發了一種新的垂直晶體管，與縮放鰭式場效應晶體管(finFET)相比，新的垂直晶體管可將能源使用量減少 85%。

　　IBM 在 12 月 14 日表示，與平放在半導體表面上的傳統晶體管不同，新的垂直傳輸場效應晶體管(VTFET)垂直于芯片表面放置，具有垂直電流。

　　在此之前，三星還獲得了谷歌的代工訂單。三星從谷歌全新智能手機應用處理器(AP)的開發階段就與谷歌進行了合作。

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