今天下午，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博發(fā)文稱，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片的新機會在下個月正式登場，而Redmi甚至有望首發(fā)。

　　結合相關爆料來看，有望會首發(fā)天璣8000的Redmi新機應該會是K50正代的三款新機之一，不過具體信息還不太清楚。

　　不過，有海外爆料人OnLeaks今天帶來了Redmi K50 Pro的高清渲染圖，并且公布了一些基礎配置。

　　根據(jù)爆料顯示，Redmi K50 Pro正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設計，沒有引入小米旗艦的雙曲面設計，這也更受性價比用戶的歡迎。

　　背部設計上，Redmi K50 Pro與前代出現(xiàn)了較大差異，采用了類似小米Civi的階梯式設計，上方的相機模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個條形的閃光燈。

　　值得一提的是，此前小米Civi就被成為最美小米手機，這次Redmi K50 Pro沿用這個設計，預計也會更受歡迎。

　　機身尺寸方面，消息稱Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7毫米，加上后攝的凸起則為11.4毫米的厚度。

　　你覺得Redmi K50 Pro的新設計怎么樣?

　　原標題：下月登場!Redmi K50 Pro渲染圖曝光：居中打孔+階梯三攝

特別提醒：本網信息來自于互聯(lián)網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。