今天下午，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博發(fā)文稱，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片的新機(jī)會(huì)在下個(gè)月正式登場，而Redmi甚至有望首發(fā)。

　　結(jié)合相關(guān)爆料來看，有望會(huì)首發(fā)天璣8000的Redmi新機(jī)應(yīng)該會(huì)是K50正代的三款新機(jī)之一，不過具體信息還不太清楚。

　　不過，有海外爆料人OnLeaks今天帶來了Redmi K50 Pro的高清渲染圖，并且公布了一些基礎(chǔ)配置。

　　根據(jù)爆料顯示，Redmi K50 Pro正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設(shè)計(jì)，沒有引入小米旗艦的雙曲面設(shè)計(jì)，這也更受性價(jià)比用戶的歡迎。

　　背部設(shè)計(jì)上，Redmi K50 Pro與前代出現(xiàn)了較大差異，采用了類似小米Civi的階梯式設(shè)計(jì)，上方的相機(jī)模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個(gè)條形的閃光燈。

　　值得一提的是，此前小米Civi就被成為最美小米手機(jī)，這次Redmi K50 Pro沿用這個(gè)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)也會(huì)更受歡迎。

　　機(jī)身尺寸方面，消息稱Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7毫米，加上后攝的凸起則為11.4毫米的厚度。

　　你覺得Redmi K50 Pro的新設(shè)計(jì)怎么樣?

　　原標(biāo)題：下月登場!Redmi K50 Pro渲染圖曝光：居中打孔+階梯三攝

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