據中國臺灣《經濟日報》3 月 2 日報道，臺積電負責日本熊本廠的子公司 JASM 社長堀田佑一在當地演講時表示，日本熊本新廠規劃將于今年 4 月開工建設，2023 年 9 月竣工，預計 2024 年 12 月開始出貨。

　　報道稱，因新增投資者與日本政府支持，該廠資本支出將從約 70 億美元拉升至 86 億美元，月產能也會由原先的目標 4.5 萬片提升為 5.5 萬片。

　　該工廠將是臺積電在日本的第一家芯片制造工廠，2020 年臺積電 4.7% 的營收來自日本公司。此舉也意味著，臺積電的建廠戰略發生了重大轉變。數十年來，臺積電一直將大部分生產維持在家鄉。

　　臺積電控制著全球芯片代工服務市場 50% 以上的份額，其客戶包括蘋果、高通、英偉達、博通、亞馬遜和谷歌等。此外，臺積電也是索尼、恩智浦半導體、瑞薩電子和英飛凌等供應商的重要汽車芯片制造商。

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