2 月 7 日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已具備 SiC、GaN 第三代半導(dǎo)體的封裝和測(cè)試能力。目前已面向光伏和充電樁行業(yè)進(jìn)行出貨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

　　通過高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有 23000 多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾 23 個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

　　近日，據(jù)長(zhǎng)電科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì) 2021 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 28.00 億元到 30.80 億元，同比增長(zhǎng) 114.72% 到 136.20%。

　　關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，長(zhǎng)電科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率, 強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉措，以更加匹配市場(chǎng)和客戶需求，打造業(yè)績(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的長(zhǎng)效機(jī)制，使公司各項(xiàng)運(yùn)營積極向好。同時(shí)，來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動(dòng)盈利能力提升。

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